目前来看，PCB制造技术已日趋成熟，但由于PCB制造行业的激烈竞争，造成PCB单价的不断下调，怎样降低成本已成为PCB制造商的首要议题。于是改进生产工艺、实行科学化的管理等措施被实行，但是投入在检验方面尤其在电性测试方面的成本却居高不下，其中专用测试治具所投入的成本太高是一重要因素。
一、专用波峰焊治具投入的成本太高。一般HDI板如用专用治具进行设针，皆须设至40#、50#以上，其探针基本无法回收，所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例，一个治具所需成本可能高达上七、八万元，跟一台普通专用测试机之价格相当，佛山波峰焊治具企业，这已经无法接受，尤其在制造批量较少或者打样的时候
焊治具又有哪几种类型
一种：拼板托盘
以提高生产效率为目的，肇庆波峰焊治具企业，其用于同类拼板或不同PCB同时过波峰焊接。
二种：辅助托盘
以其他组装工艺需求为目的，其用于板上元件辅助定位以及不规则PCB过板焊接。
三种：防焊托盘
以提升制程工艺质量为目的，其用于波峰焊接面采用锡膏回流工艺，过波峰焊接时保护贴片元件，避免焊点二次熔化。
无铅波峰焊焊接要求焊接温度高。因此，线路板在焊接过程中更容易弯曲。波峰焊治具能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。同样，在汽车和消费电子产品行业中，湛江波峰焊治具企业，出于应用的需要，出现了许多异型线路板。有时候很难用常规的链轨和网带来运送这些异型板，而将线路板板放在波峰焊治具中，则任何类型的线路板都可以被运送。
焊治具对元器件的要求
1、选择能经过波峰焊260摄氏度的冲击的三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端，焊接后器件不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象，铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱，波峰焊治具企业，基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性，线路板翘曲度小于0.8-1.0%。
2、考虑元件孔径和焊盘设计，元器件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止，高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。
3、关于器件的布局要求，产品元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向，集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向，为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于波峰焊方向排成一直线，不同尺寸的大小元器件应交错放置，元器件的特征方向应一致。
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